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阿里自研RISC-V處理器首次實現對安卓build系統支持

阿里自研RISC-V處理器首次實現對安卓build系統支持

作為一種開源的處理器指令,RISC-V前途無量,現在主要用于AI、嵌入式等領域,手機領域還鮮有存在感,主要還是安卓系統對RISC-V支持不夠。...

2021-01-22 標簽:處理器芯片阿里巴巴安卓RISC-V 405

Apple Car自研芯片或將以7納米制程的A12 Bionic處理器為基礎

Apple Car自研芯片或將以7納米制程的A12 Bionic處理器為基礎

《科創板日報》20日訊,據外媒報道,有分析認為,Apple Car的自研芯片將以7納米制程的A12 Bionic處理器為基礎,并由臺積電代工。三星7納米制程芯片已經投入生產自駕車處理器Exynos Auto V9,因此...

2021-01-21 標簽:電動汽車處理器芯片蘋果 376

IC設計企業匯春科技密碼芯片榮獲深圳市科技進步一等獎

IC設計企業匯春科技密碼芯片榮獲深圳市科技進步一等獎

? ? ? 開年重磅 匯春科技榮獲深圳市科技進步一等獎! 1月6日,深圳市匯春科技股份有限公司與中國科學院深圳先進技術研究院李慧云博士所率團隊研發的“密碼芯片的安全性設計及評估技術...

2021-01-18 標簽:mcuIC設計Sensor密碼芯片 165

賽昉科技攜手合作伙伴共同助力中國RISC-V產業的發展

賽昉科技攜手合作伙伴共同助力中國RISC-V產業的發展

國內RISC-V頭部廠商賽昉科技分別與紫光展銳和香港中華煤氣集團旗下的港華能源進行戰略簽約儀式,本次簽約預示著賽昉科技將緊密的與生態合作伙伴在RISC-V的應用、市場及指令集標準上進行深...

2021-01-15 標簽:芯片半導體ICRISC-V賽昉科技 455

天津設計、制造、封測三業并舉發展,完整集成電路產業鏈初步形成

天津設計、制造、封測三業并舉發展,完整集成電路產業鏈初步形成

近年來,在市場拉動和政策支持下,我國集成電路產業快速發展,整體實力顯著提升。各地的集成電路產業布局不斷加碼布局,熱情高漲。 天津作為北方集成電路產業的重要基地之一,以積極...

2021-01-15 標簽:芯片集成電路封測 968

新思科技不以重山萬里為遠 共赴數字時代

新思科技不以重山萬里為遠 共赴數字時代

冰與火的2020已然過去,我們在這一年中被各種不確定性包圍,一再切換空間模式和生活模式。我們的生活方式、工作方式和社交方式都不同程度地被數字重塑,除了見證了視頻對話替代飛行會...

2021-01-14 標簽:芯片eda新思科技數字化EDA軟件 109

2020中國IC設計產業銷售額預計為3819.4億同比增長23.8%

面對新冠肺炎疫情等不利因素,2020年中國作為全球集成電路(IC)設計產業發展最具活力地區之一,依然取得了良好成績。據中國半導體行業協會集成電路設計分會的數據,2020年中國IC設計產業...

2021-01-13 標簽:集成電路半導體存儲器IC設計 328

力芯微電子、華潤華晶、華潤微等5家IC設計企業獲評首批江蘇省服務貿易重點企

近日,江蘇省商務廳下發通知(蘇商服[2020]416號),正式確認無錫國家高新技術產業開發區等14家單位為首批江蘇省服務貿易基地。 作為位列數字服務領域5家省級服貿基地榜首的無錫高新區是...

2021-01-12 標簽:集成電路IC設計華潤微電子 799

國內EDA領導者芯和半導體完成最新一輪超億元融資

國內EDA領導者芯和半導體完成最新一輪超億元融資

芯和半導體科技(上海)有限公司近日正式宣布,其已完成超億元人民幣的B輪融資。...

2021-01-12 標簽:濾波器EDA5G半導體行業芯和半導體 219

第四屆中國研究生創芯大賽落地IC PARK

第四屆中國研究生創芯大賽落地IC PARK

? ? 近日,中國研究生創“芯”大賽組委會正式確認由北京中關村集成電路設計園發展有限公司承辦2021年第四屆中國研究生創“芯”大賽。作為中國研究生創新實踐系列大賽十大賽事之一,同...

2021-01-11 標簽:芯片集成電路IC新思科技 520

業績堪比頂級VC 華為和小米2020年芯片版圖迅速擴張

業績堪比頂級VC 華為和小米2020年芯片版圖迅速擴張

低調神秘的華為哈勃科技,成立僅僅一年多,投資業績就相當亮麗。小米產業基金從3D光學芯片、存儲器、電源管理、射頻芯片等多個細分賽道布局,持續投資半導體領域的企業。兩家在半導體...

2021-01-11 標簽:華為EDA小米思瑞浦 2704

芯和半導體EDA在2021重點發力5G射頻SiP領域

芯和半導體EDA在2021重點發力5G射頻SiP領域

導讀 ? 當前,伴隨5G和物聯網應用對小型化、多功能整合及低功耗設計需求的爆發,全球上下游相關供應鏈廠商紛紛超前布局力爭蘋果掀起的SiP封裝領域新商機。SiP模塊憑借低成本、高效率、簡...

2021-01-08 標簽:半導體射頻SiPeda5G 206

從數字孿生到量子計算 EDA再次向云計算遷移

從數字孿生到量子計算 EDA再次向云計算遷移

從數字孿生實體模型到量子計算,EDA再次向云計算開展遷移,由此可見2020年是集成ic開發設計的關鍵一年。...

2021-01-06 標簽:IC設計云計算eda量子計算 618

極海半導體:實現MCU領域的全行業覆蓋

極海半導體:實現MCU領域的全行業覆蓋

2021中國IC風云榜“年度新銳公司”征集現已啟動!入圍標準要求為營收過億元的未上市、未進入IPO輔導期的半導體行業優秀企業。評選將由中國半導體投資聯盟129家會員單位及400多位半導體行業...

2021-01-05 標簽:芯片mcu半導體cpu極海半導體 797

robei EDA簡介Robei可視化EDA工具

robei EDA簡介Robei可視化EDA工具

作者丨Robei君? 圖片 | Robei 沒有EDA,就沒有芯片,EDA是造芯的工具。 如果沒有EAD軟件,可能全球所有的芯片設計公司都得停擺,代工廠在進行工藝研發與優化時也將無工具可用。 01? “EDA工具”...

2021-01-05 標簽:芯片EDA工具芯片設計edaEDA技術 261

chiplet是什么意思?chiplet和SoC區別在哪里?一文讀懂chiplet

從 DARPA 的 CHIPS 項目到 Intel 的 Foveros,都把 chiplet 看成是未來芯片的重要基礎技術。簡單來說,chiplet 技術就是像搭積木一樣,把一些預先生產好的實現特定功能的芯片裸片(die)通過先進的集...

2021-01-04 標簽:cpu摩爾定律AI硅片chiplet 934

IC運營工程技術科普篇識

IC運營工程技術科普篇識

Q1:單片材料封裝時因封裝前板材有翹起,封裝后板材邊緣有脫層現象,呈現的現象是銅箔發白,請問下這個是什么原理導致的? ? Answer: 一種可能的考慮方向是工藝過程中異常成分的影響,...

2021-01-04 標簽:芯片單片機IC 543

重磅:全球知名匯頂科技與航順芯片強強聯合

重磅:全球知名匯頂科技與航順芯片強強聯合

“匯頂科技入股國內優秀32位MCU設計供應商航順芯片”并簽署一項戰略合作協議。這也是繼12月初中國科學院國科投戰略投資航順芯片后一個月內第二輪戰略融資。...

2021-01-04 標簽:人機交互mcuIC設計匯頂科技航順芯片 1541

IC設計公司英韌科技獲得新一輪股權融資

IC設計公司英韌科技獲得新一輪股權融資

本期看點:英韌科技、海納微、宏微科技、星思半導體、地平線、江波龍、悅芯科技、長川科技…… 1、IC設計公司英韌科技獲得新一輪股權融資 近期,IC設計公司英韌科技(InnoGrit)完成了新一...

2020-12-31 標簽:芯片半導體存儲 814

燦芯:國內領先的ASIC設計方案及IP供應商

燦芯:國內領先的ASIC設計方案及IP供應商

燦芯自主研發的一系列自有IP,涵蓋DDR、Serdes、USB、MIPI、BLE、NB-IoT等,“YOU”系列IP和硅平臺解決方案,經過完整的流片測試驗證,可廣泛應用于消費類電子、物聯網、可穿戴設備、通訊、計算...

2020-12-30 標簽:半導體asicipo 572

“第九屆中國IC設計業企業家評選”活動

“第九屆中國IC設計業企業家評選”活動

據了解,王藝輝在2010年創辦了“珠海市杰理科技股份有限公司”,系杰理科技創始人/總經理。目前擔任珠海市半導體行業協會會長,曾榮獲廣東省優秀女企業家、珠海市香洲區高端產業人才創...

2020-12-29 標簽:IC設計智能終端半導體行業 389

8英寸晶圓代工采取這種方式實數罕見,更突顯IC設計業搶產能火爆的盛況

8英寸晶圓代工采取這種方式實數罕見,更突顯IC設計業搶產能火爆的盛況

IC設計廠商透露,針對明年晶圓代工產能分配,某老牌晶圓代工廠的做法是,根據今年的下單量先打九折,例如IC設計客戶今年投片量下10萬片,明年只能分配到9萬片,而且也會從明年1月1日起調...

2020-12-29 標簽:晶圓IC設計晶圓代工晶圓廠 515

華為入股EDA企業,加速實現半導體國產替代

華為入股EDA企業,加速實現半導體國產替代

華為開始打破不投供應商的慣例為加速實現半導體國產替代,華為正式進入EDA領域。...

2020-12-29 標簽:芯片半導體華為eda 613

RMA是什么意思?IC芯片設計失效分析和RMA流程分解

RMA是什么意思?IC芯片設計失效分析和RMA流程分解

2020年季豐電子集成電路運營工程技術研討會(GF Seminar 2020)已于2020年12月17日圓滿落幕,應廣大客戶要求,現將研討會PPT按系列呈現。 此篇為《失效分析和RMA流程》: ? 責任編輯:xj 原文標題...

2020-12-29 標簽:芯片集成電路芯片設計失效分析 1039

華為投資EDA企業九同方微電子

華為投資EDA企業九同方微電子

根據天眼查信息顯示,12月26日華為旗下哈勃科技投資有限公司(以下簡稱“哈勃投資”)新增對外投資企業——湖北九同方微電子有限公司(簡稱“九同方微電子”)。...

2020-12-28 標簽:IC華為eda 654

芯片設計企業紫光展銳從浦地談未來的“連接”、“智能”和“能源”

(來源: 第一財經、東方財經·浦東頻道) ? ? ? 今年是浦東開發開放30周年。30年來,浦東取得了舉世矚目的巨大成就。從江畔爛泥渡路到國際金融城,從阡陌農田到一流張江科學城,平地里...

2020-12-28 標簽:芯片設計5G紫光展銳6G科創板 267

航順芯片朱莉莉:MCU廠商將實現從芯到云的解決方案

航順芯片朱莉莉:MCU廠商將實現從芯到云的解決方案

2020年是非同尋常的一年,新冠疫情是全球百年一遇的重大公共衛生危機,也為全球抗疫用品帶來了巨大的商機,造成半導體產業用于抗疫設備的芯片產品銷量猛增。?br /?div style=text-align:cente...

2020-12-25 標簽:mcusoc32位MCU國產芯片 735

我們處于EDA融合時代 更多的算法工具涌現

我們處于EDA融合時代 更多的算法工具涌現

現代芯片設計流程,可以劃分為,spec定義,架構定義,功能設計(RTL),邏輯設計(logic design), 電路設計(circuit design)最終產生GDSII。其中屬于EDA涵蓋范圍主要是從RTL開始,直至最終的GD...

2020-12-24 標簽:算法芯片設計edaEDA軟件半導體工藝 257

英特爾CEO是誰?鮑勃·斯旺將結束?英特爾CEO換將?

英特爾CEO是誰?鮑勃·斯旺將結束?英特爾CEO換將?

據報道,英特爾正在尋找新的首席執行官來取代鮑勃 · 斯旺(Bob Swan)。 ? 預計,待 2021 年第一季度財報公布后,英特爾會做出人事決定。而據知情人士透露,英特爾目前正在考慮的候選人有...

2020-12-23 標簽:arm英特爾cpu 1818

美國EDA產業的季成長率呈現穩定上升態勢

美國EDA產業的季成長率呈現穩定上升態勢

美國芯片制造或許正面臨生存危機,由美國主導的EDA產業卻仍然健康情況良好,到目前為止未受到新冠病毒疫情的影響。...

2021-01-01 標簽:芯片pcbICeda 250

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