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百億聯發科,登頂全球最大智能手機芯片商,2021年首發旗艦“天璣1200”5G芯片

芯鏈 ? 2021-01-20 17:00 ? 次閱讀

電子發燒友網報道(文/黃晶晶)2020年對于聯發科來說是一個豐收年,營收創下歷史新高,站上全球最大智能手機芯片商位置,而在2021年伊始,于1月20日發布旗艦5G移動芯片天璣1200與天璣1100,通過在5G、AI、拍照、視頻、游戲等全方面的出色技術,為快速增長的全球移動市場注入新動力。

數據顯示,2020年5G智能手機全球出貨量超過2億支,商用5G運營商達120家。2021年5G智能手機全球出貨量將超過5億支,商用5G運營商超過200家。

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MediaTek副總經理暨無線通信事業部總經理徐敬全博士表示,2020年聯發科成為全球最大智能手機芯片商,全球天璣5G移動平臺出貨量超過4500萬。

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他進一步表示:“2020年MediaTek發布了天璣1000、800和700三個系列5G移動芯片,在全球取得了出色的市場成績,助力終端獲得銷量和口碑佳績,MediaTek5G得到了行業合作伙伴和客戶們的高度認可。2021年,我們將在技術端、產品端、品牌端持續創新和投入,讓天璣系列為5G終端市場帶來更多可能,為用戶帶來更卓越、更先進的使用體驗。”

根據Counterpoint的數據,2020年第3季,聯發科登頂成為全球最大的智能手機芯片供應商,市占率達31%。最近CINNOResearch發布數據顯示,2020年中國市場智能手機處理器出貨量為3.07億顆,相較2019年下滑20.8%。2020年下半年,聯發科市場份額爆發式增長,升至37.1%,取得了處理器出貨量排名第一的成績。

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在智能手機市場出貨量表現優秀的聯發科,其2020年營收非常可觀。2020年聯發科營收為新臺幣3221.46億元(約115億美元),較2019年增加30.84%,并首次突破百億美元大關,創歷史新高。

天璣1200:臺積電6nm工藝,A78大核CPU,視頻、游戲性能大幅升級


天璣1200具有強勁性能、先進5G連網、旗艦多媒體體驗和暢快游戲體驗等多項特性,尤其是視頻與游戲得到大幅提升,滿足了如今視頻內容爆發以及重視游戲娛樂體驗的潮流。

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性能方面,天璣1200基于臺積電6納米先進工藝制造,CPU采用1+3+4的旗艦級三叢架構設計,包含1個主頻高達3.0GHz的ArmCortex-A78超大核,搭配九核GPU和六核MediaTekAPU3.0,以及雙通道UFS3.1,平臺性能大幅提升。

與天璣1000+相比,其CPU性能提升22%,能效提升25%。并且天璣1200沒有采用X1大核設計,應能具有較好的功耗表現。GPU方面,較天璣1000+提升13%。

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5G連網


天璣1200在5G方面保持了持續領先性,支持獨立(SA)和非獨立(NSA)組網模式、5G雙載波聚合(2CCCA)、動態頻譜共享(DSS)、MediaTek5GUltraSave省電技術,以及5GSA/NSA雙模組網下的雙卡5G待機、雙卡VoNR語音服務等。

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天璣1200不僅領先支持全球5G運營商的Sub-6GHz全頻段和大帶寬,還致力于為用戶打造全景全時的無縫5G連接體驗,推出5G高鐵模式、5G電梯模式等應用模式。通過智能場景感知、信號的快速捕獲跟蹤、智能搜網和駐網,讓終端擁有高效且穩定的5G性能,結合MediaTek5GUltraSave省電技術,帶來更低功耗的5G通信。

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旗艦多媒體


天璣1200搭載MediaTek獨立AI處理器APU3.0,可充分發揮混和精度優勢,靈活運用整數精度與浮點精度運算,達到更高的AI應用能效。

MTK與合作伙伴虹軟科技打造超級全景AI夜拍,通過AI多任務并發調度技術以及芯片底層的AI降噪、曝光以及物體追蹤,加上虹軟的圖像算法,實現多張圖片實時融合,照片細節更清晰,性能提升50%。

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引入先進的單幀逐行StaggeredHDR視頻技術,在用戶錄制4K視頻時,對每幀畫面進行3次曝光融合處理,讓視頻畫質擁有出色的動態范圍,在色彩、對比度、細節等方面有顯著提升。同時,結合天璣1200的HDR10+視頻編碼技術,完整輸出StaggeredHDR視頻效果,為用戶帶來更為驚艷的端到端跨屏HDR體驗。

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與極感科技合作的AI多人虛化技術,基于MTK芯片底層APU和ImagiqISP,融合精準算法,可高精度進行多人人像分割,為4K分辨率視頻的創作帶來更多精彩。

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對于時下流行的直播帶貨,天璣1200提供多景深智能對焦功能,智能識別圖片細節,進行智能對焦。例如在直播中智能對焦到展示的物品,呈現清晰的細節。

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另外,天璣1200還支持AI流媒體畫質增強,也就是通過APU對于低畫質進行還原。

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在影視音效方面,還支持用AI技術增強視頻畫質,通過人工智能對大量影片進行深度學習,從導演視角對視頻畫面進行逐幀調教,為SDR片源帶來接近HDR的動態范圍,在AI加持下的SDR轉HDR技術可以讓移動終端呈現更精彩的視頻影像。

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暢快游戲體驗


MTK高管表示,對于游戲體驗的追求不僅是GPU性能,還有連線不卡頓,畫質清晰,操控反應快,處理器不發燙等等要求。

天璣1200搭載了全新升級的MediaTekHyperEngine3.0游戲優化引擎,在網絡優化引擎、操控優化引擎、智能負載調控引擎、畫質優化引擎四大核心特性上,帶來了行業領先的創新技術。

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天璣1200支持來電不斷網功能,也就是用戶玩游戲時能同時接聽電話,而無須退出游戲。玩游戲時,可同時加接3個高清視頻連線。并且支持分享WIFI熱點的時候,不消耗CPU和平臺資源,因此能夠做到比競品節省46%的功耗。

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考慮到在高速移動的場景例如5G高鐵上面網絡延遲是最大挑戰,天璣1200進一步進行網絡優化引擎,具有低時延的更流暢的體驗。

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而天璣1200也獲得了德國萊因的游戲網絡體驗的權威認證,涵蓋6大維度、72個場景測項,完整覆蓋全場景連網游戲體驗。

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在HDR畫質優化方面,MTKHDR加畫質優化引擎2.0的加持下,不僅畫質更加清晰,細節豐富,而且功耗為零。

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此次的一個亮點還包括增加光追技術,將虛擬物件與實景環境光互動,擁有反射與折射效果。

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MTK在現在宣布將與騰訊游戲深度合作,布署光線追蹤新技術。王者榮耀技術總監表示,王者榮耀破曉版即將發布,將呈現與MTK深度合作的成果,帶來更好的渲染效果和游戲體驗。

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天璣1200率先支持即將發布的藍牙LEAudio標準,擴充至雙通道串流音頻,HyperEngine3.0的操控引擎能讓多指觸控時報點率保持穩定的高幀運行。另外,HyperEngine3.0的智能負載調控引擎新增游戲高刷省電、智能健康充電、Wi-Fi6省電模式,旨在平衡性能與功耗、延長續航和電池壽命。

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小結:

此次發布會上,包括中國移動、中國聯通、OPPO、VIVO、小米、realme等高層悉數為MTK站臺,肯定了一直以來與MTK的緊密合作,以及MTK芯片不斷進步的成果。據悉,Redmi將首發搭載天璣1200的旗艦新品手機,其他廠商的終端也將于2021年陸續上市。不過,此次發布會上新榮耀并未出現,可以說是一點小小的遺憾,亦或者說是更大的期待。

2021年智能手機市場的變化與機遇并存,變化是OV、小米、新榮耀將展開更激烈的競爭,筆者向供應鏈獲得的消息顯示這些廠商都計劃了加大芯片的采購量。機遇是5G手機出貨量日益增長,文章開頭的數據即是從2020年的2億到2021年的5億支,市場空間非常大。最后晶圓供應的緊缺,消息稱處理器芯片的漲價風起。顯然,MTK憑借天璣1200與天璣1100已經在年初提前布局,卡位市場。高端市場MTK唯缺5nm芯片的發布,相信不會太久。

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2021年1月20日,聯發科舉辦天璣新品線上發布會,正式發布全新一代的旗艦級5G芯片——天璣1200....
的頭像 工程師鄧生 發表于 01-21 09:45 ? 327次 閱讀
一文詳解聯發科新旗艦天璣1200

聯發科高管回應了與新榮耀合作的問題

據網易科技報道,聯發科高管接受媒體采訪時回應了與新榮耀合作的問題。 聯發科高管表示,作為全球智能手機....
的頭像 Les 發表于 01-21 09:45 ? 290次 閱讀
聯發科高管回應了與新榮耀合作的問題

聯發科技表示,將使用臺積電的6nm技術生產最新芯片

集微網消息,1月20日,聯發科技表示,將使用臺積電的6納米芯片制造技術生產針對高端5G智能手機的最新....
的頭像 Les 發表于 01-21 09:39 ? 378次 閱讀
聯發科技表示,將使用臺積電的6nm技術生產最新芯片

Redmi將首發搭載聯發科天璣1200處理器

昨日,不僅有高通最新推出的全新驍龍870旗艦芯片,聯發科也同步推測出了此前已有不少曝光的天璣1200....
的頭像 電子魔法師 發表于 01-21 09:36 ? 225次 閱讀
Redmi將首發搭載聯發科天璣1200處理器

IP重用技術介紹

IP重用技術
發表于 01-14 06:58 ? 0次 閱讀
IP重用技術介紹

SoC與5G調制解調器分居的原因是什么

驍龍855外掛X50 5G 調制解調器是否會引起“功耗過大”的擔憂成為了不少明年想搶購5G手機用戶的關注點,不過這個問題暫時還需要...
發表于 01-06 07:19 ? 0次 閱讀
SoC與5G調制解調器分居的原因是什么

請問SOC設計包含哪些部分?

SOC設計包含哪些部分?
發表于 12-18 06:15 ? 0次 閱讀
請問SOC設計包含哪些部分?

請問外設向soc上報中斷應該是脈沖信號還是電平信號?

外設向soc上報中斷應該是脈沖信號還是電平信號。 ...
發表于 12-15 06:43 ? 0次 閱讀
請問外設向soc上報中斷應該是脈沖信號還是電平信號?

如何快速改進SoC設計工藝?

后摩爾定律時代 SoC設計何去何從?
發表于 12-04 06:29 ? 0次 閱讀
如何快速改進SoC設計工藝?

ULV制程催生下世代物聯網SoC功耗降十倍

ULV制程催生下世代物聯網SoC功耗降十倍是真的嗎?...
發表于 11-24 07:23 ? 0次 閱讀
ULV制程催生下世代物聯網SoC功耗降十倍

MT7628KN聯發科芯片無線中繼模塊方案經驗

  挑選無線中繼器從哪些方面考量?首先從無線中繼器使用的無線標準和無線頻率來看,這是決定信號強度和覆蓋范圍的關鍵指標。業...
發表于 11-23 10:11 ? 1111次 閱讀
MT7628KN聯發科芯片無線中繼模塊方案經驗

Altera開發板NiosII系統,請問以下代碼應該怎么修改?

Altera DE2開發板,NiosII系統,軟件代碼如下: 實現的功能是二進制計算器,由很多個撥碼開關組成每一位的操作。 [cod...
發表于 11-22 20:17 ? 606次 閱讀
Altera開發板NiosII系統,請問以下代碼應該怎么修改?

如何使用Die-to-Die PHY IP 對系統級封裝 (SiP) 進行高效的量產測試?

半導體行業面臨的一個主要挑戰是無法在量產階段早期發現產品缺陷。如果將有缺陷的產品投放市場,將會給企業帶來巨大的經濟和聲譽...
發表于 10-25 15:34 ? 404次 閱讀
如何使用Die-to-Die PHY IP 對系統級封裝 (SiP) 進行高效的量產測試?

靈動微課堂 (第136講) 基于MM32 MCU的OS移植與應用——RT-Thread 電源管理

簡介 隨著物聯網(IoT)的興起,產品對功耗的需求越來越強烈。作為數據采集的傳感器節點通常需要在電池供電時長期工作,而作為聯...
發表于 09-11 18:02 ? 303次 閱讀
靈動微課堂 (第136講) 基于MM32 MCU的OS移植與應用——RT-Thread 電源管理
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